制造商： 日本
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IC激光修調(diào)工藝設(shè)備

激光封焊設(shè)備

晶圓激光退火設(shè)備

晶圓激光劃片剝離設(shè)備

金屬電鍍工藝設(shè)備

PARYLENE鍍膜設(shè)備

高精度貼片機(jī)

真空共晶爐

旋涂機(jī)

平行縫焊機(jī)

離子污染測(cè)試儀

噴涂點(diǎn)膠機(jī)

固化設(shè)備

金屬剝離濕法工藝設(shè)備

開帽機(jī)

全自動(dòng)機(jī)型

全自動(dòng)晶圓凸點(diǎn)電鍍系統(tǒng)
制造商： 日本
主要功能： 全自動(dòng)晶圓凸點(diǎn)電鍍

  •        電鍍過程是金屬化的過程，通過全密閉單片式電鍍腔體，將電鍍液中的金屬離子電鍍到晶圓表面，以形成金屬互聯(lián)。導(dǎo)電電極會(huì)連接至晶圓，采用電鍍工藝沉積金屬至晶圓上圖案化的溝槽內(nèi)而形成金屬層(又稱為金屬薄膜)中的金屬線，例如形成銅線，或者金線。
           此電鍍?cè)O(shè)備可運(yùn)用于多種晶圓材料如Si、InP、GaAs、GaN、LiNbO3、SiC等，也可做電鍍Au、Cu、Ni、Sn、Ag等多種金屬的單層或多層電鍍工藝。
           同樣適用于多種電鍍工藝，如凸塊,RDL,通孔，盲孔，深孔等工藝需求，擁有出色的均勻性。
           根據(jù)工藝需求，可提供配套的電鍍藥水。
     
           全自動(dòng)型采用機(jī)械手自動(dòng)上下料，并配備多個(gè)CUP槽體，Prewet,QRD,SRD等功能,可實(shí)現(xiàn)干進(jìn)干出。

  • 1， 環(huán)狀電極和鍍液噴涌攪拌裝置，可以更好的保證電鍍均勻性。
    2， 多模塊組合方案，可配套Prewet、QRD、SRD等功能，實(shí)現(xiàn)干進(jìn)干出，支持SECS/GEM。
    3， 可滿足不同尺寸晶圓的電鍍需求，可支持2~8英寸，更換夾具方便快捷。
    4， 可選配不同的鍍液，支持單層及多層電鍍金屬沉積工藝。
    5， 采用PLC控制，多項(xiàng)傳感器及互鎖的技術(shù)運(yùn)用確保機(jī)器穩(wěn)定運(yùn)行。
    6， 槽體及管路采用pump材質(zhì)，可耐強(qiáng)酸堿。
    7， 實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)電鍍工藝，靈活的機(jī)械手運(yùn)用，自動(dòng)上下料，自動(dòng)傳輸，LC的自動(dòng)電腦記憶功能。

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