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晶圓電鍍

IC修調

精密貼片

晶圓激光加工

手套箱焊接

集成電路封裝

晶圓濕法處理

Parylene薄膜涂覆

1. 電鍍凸點/凸塊

-Au, Cu, 焊料, Sn/Ag凸點


 

 

 


2. 深孔/柱間填充

-填充具有挑戰性的深寬比

 

 




3.用于CSP（芯片級封裝）的重新布線層

-在單個電鍍工具中進行多道工序


 

 

010-56380018