制造商：日本
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半自動晶圓凸點電鍍系統
制造商：日本
主要功能： 半自動晶圓凸點電鍍

  •        電鍍過程是金屬化的過程，通過全密閉單片式電鍍腔體，將電鍍液中的金屬離子電鍍到晶圓表面，以形成金屬互聯。導電電極會連接至晶圓，采用電鍍工藝沉積金屬至晶圓上圖案化的溝槽內而形成金屬層(又稱為金屬薄膜)中的金屬線，例如形成銅線，或者金線。
           此電鍍設備可運用于多種晶圓材料如Si、InP、GaAs、GaN、LiNbO3、SiC等，也可做電鍍Au、Cu、Ni、Sn、Ag等多種金屬的單層或多層電鍍工藝。
           同樣適用于多種電鍍工藝，如凸塊、RDL、通孔、盲孔、深孔等工藝需求，擁有出色的均勻性。
           根據工藝需求，可提供配套的電鍍藥水。
     
           半自動型采用機械手手動上下料，并靈活選配單CUP、多CUP、Prewet、QRD、SRD等模塊功能,可兼容多種鍍液，操作方便快捷，適用于多品種快速切換量產型需求。

  • 1， 環狀電極和鍍液噴涌攪拌裝置，可以更好的保證電鍍均勻性，也可電鍍深孔深槽，Au、Cu、Ni、Sn、Ag等多種金屬。
    2， 多模塊組合方案，可配套Prewet、QRD、SRD等多種模塊功能。
    3， 可滿足不同尺寸晶圓的電鍍需求，可支持2~8英寸，更換夾具方便快捷。
    4， 可選配不同的鍍液，支持單層及多層電鍍金屬沉積工藝。
    5， 采用PLC控制，多項傳感器及互鎖的技術運用確保機器穩定運行。
    6， 槽體及管路采用pump材質，可耐強酸堿。
    7， 采用手動上下料，實現多品種晶圓間的快速切換，擁有LC的自動電腦記憶功能。

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