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京瓷公司 通過新工藝實現GaN系微光源100μm長激光


作者:網站管理員 來源:本站原創 日期:2022/11/18 16:04:25 點擊:1367 屬于:行業新聞
京瓷公司 通過新工藝實現GaN系微光源100μm長激光


京瓷公司10月17日發表的最新成果稱,已通過獨有的鍍膜技術開發出了一種新的設備工藝,用來制造GaN系微光源所需的Si基的獨立基板、以及使用該基板的GaN系微光源。成功實現了100μm長激光的諧振。


(左)此次開發的100μm長激光諧振的情形。(右上)Micro LED的放大圖。(右下)100μm長激光的諧振器的放大圖。 (出處:京瓷官網)

元件的一邊為100μm以下的光源被稱為微光源,其中代表性的有短諧振器激光和Micro LED。這些微光源具有高精細度、小型輕量化的優勢,可以廣泛應用于新一代的車載顯示器、智能屏幕、還有醫療、通信等領域。特別是Micro LED芯片領域,其市場規模的擴大備受期待。根據去年集邦咨詢發表的《TrendForce 2022 Micro LED 自發光顯示趨勢及供應商策略分析》稱:“到 2026 年,Micro LED 大尺寸顯示用 4 英寸晶圓將達到約 114 萬片。預計芯片市場將從 2021 年到 2026 年,年復合增長率約為 241%,達到 27 億美元。”
以往的GaN系光源器件的制作多是以藍寶石基板或者GaN基板。其工序就是先將基板加熱至1000度以上的高溫,然后供給原料氣體。接著就在光源Device層的上面生長出一層GaN膜,將這個Device層與基板一起分割下來就是光源器件了。

不過,在制作更細微的光源時就會遇到下面這3個難題。

1.Device層難以剝離

2.缺陷密度高,造成品質不一

3.制造成本高

第1點是制作方面的難題。要想制作出微光源,一般是需要在基板上把Device層分割成一個一個的光源,再將Device層從基板上剝離出來。可是,要將微小的器件從基板上剝離是極其困難的。
第2點是品質方面的難題。在制作微光源的時候,正如上述所說需要在藍寶石基板或者Si基板上生成一層GaN層作為Device層的膜,可是為了在原子結構相異的Device層上生長膜層,就容易受到基板的影響,缺陷密度會變高。
第3點是成本方面的難題。使用GaN基板或者藍寶石基板來制作就會出現成本方面的問題。但是,如果使用比藍寶石更廉價的Si基板的話,從基板上剝離Device層的困難程度就會顯著增加。
于是京瓷公司開發出了一種采用特殊技術的新基板。首先是低成本,在可以大口徑化的Si基板上生長GaN層。上面覆蓋不會生長GaN層的材料,在中央形成一個開口部。然后再生長GaN層的膜,沒覆蓋到的部分就會作為GaN的成長核朝開口部上面生長。GaN層的成長核在初期階段會產生很多缺陷點,不過由于膜層是橫向生長的,所以生成的GaN膜層就具有缺陷密度低、品質高的優點,在這個低缺陷區域就可以制作器件了。


 新工藝的優越性在于,它解決了上述3點難題。

1.Device層(GaN層)容易剝離

2.可以制作出缺陷密度低、品質高的Device層(GaN層)

3.低廉的制造成本


首先是第1點,通過覆蓋上不會生長GaN層的材料,抑制基板與GaN的融合,使剝離變得更容易。第2點,因為生長出比以往更大面積的低缺陷區域膜層,使得制作品控性好、高品質的Device層成為可能。第3點,實現了從廉價的Si基板上剝離Device層(GaN層),削減了制造成本。


此次開發的含GaN層的基板新工藝概要圖 (出處:京瓷官網)

另外,京瓷公司此次開發成功的微光源制造的模板技術(基板和工藝技術)可以廣泛應用于多個領域,相信在不久的將來,可以將高品質低成本的微光源投入市場,推動新一代顯示器市場及激光市場的變革。

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